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| 電子芯片無塵車間的現(xiàn)狀及風(fēng)險(xiǎn) |
| 瀏覽次數(shù)：1718 次 發(fā)布時(shí)間：2023-01-26 |
電子芯片的生產(chǎn)過程對(duì)于環(huán)境的潔凈度有著非常嚴(yán)格的要求，國內(nèi)電子芯片潔凈車間的行業(yè)現(xiàn)在面臨3個(gè)方面的問題，即：高技術(shù)適應(yīng)性與靈活性、復(fù)雜工藝與高技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、復(fù)雜設(shè)計(jì)施工與高建造費(fèi)用。
一：高技術(shù)適應(yīng)性與靈活性
在2000年-2010年間，國內(nèi)電子芯片技術(shù)由5英寸（0.5μm）、6英寸（0.5μm）提升到了8英寸（0.18μm-0.25μm）。而目前，一些知名廠家的產(chǎn)品更是達(dá)到了12英寸（110nm-90nm-65nm），可以說電子芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了“納米時(shí)代”。
國內(nèi)電子芯片技術(shù)的高速發(fā)展與相關(guān)潔凈車間有著密切關(guān)聯(lián)，這類車間必須適應(yīng)電子芯片技術(shù)的發(fā)展速度，以便滿足工藝不斷發(fā)展進(jìn)步的要求。由于電子芯片潔凈車間的建造成本高，使用時(shí)間長，因此在設(shè)計(jì)與建造時(shí)要做好周全準(zhǔn)備，使其具備高技術(shù)適應(yīng)性與靈活性。
二：復(fù)雜工藝與高技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
對(duì)于電子芯片潔凈車間而言，復(fù)雜工藝與高技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)是并存的。在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，如果塵埃顆粒控制不當(dāng)，會(huì)對(duì)成品率造成不良影響，甚至還會(huì)造成整批產(chǎn)品的報(bào)廢。
除此之外，在電子芯片潔凈車間的氣流組織中和芯片生產(chǎn)過程中，如果車間內(nèi)塵埃顆粒及靜電控制不當(dāng)，會(huì)對(duì)產(chǎn)品合格率造成很壞的影響，有時(shí)候甚至?xí)斐烧a(chǎn)品的報(bào)廢。輕則影響成品率，重則造成整個(gè)潔凈車間的報(bào)廢，其損失是難以估量的。
三：復(fù)雜設(shè)計(jì)施工與高建造費(fèi)用
電子芯片潔凈車間有著嚴(yán)格的潔凈度要求，可想而知，其設(shè)計(jì)施工也是相當(dāng)復(fù)雜的。此外，潔凈度越高，建造費(fèi)用也越高。例如100級(jí)（FS209）單向流潔凈室，僅室內(nèi)裝修與空調(diào)潔凈系統(tǒng)的建造費(fèi)用為10000元/㎡。再加上消防、三廢、供配電和自控系統(tǒng)，建造費(fèi)用更是高達(dá)25000元-30000元/㎡。
當(dāng)完成電子芯片潔凈車間的建造后，還要經(jīng)過3方面的驗(yàn)收，即：空態(tài)驗(yàn)收、靜態(tài)驗(yàn)收、動(dòng)態(tài)驗(yàn)收，只有完成驗(yàn)收才能投入日常使用。因此，面臨巨大的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，以及后續(xù)運(yùn)行、維護(hù)和調(diào)試、檢測(cè)的壓力。
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