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| 電子芯片無塵車間的現狀及風險 |
| 瀏覽次數：1995 次 發布時間：2023-01-26 |
電子芯片的生產過程對于環境的潔凈度有著非常嚴格的要求，國內電子芯片潔凈車間的行業現在面臨3個方面的問題，即：高技術適應性與靈活性、復雜工藝與高技術風險、復雜設計施工與高建造費用。
一：高技術適應性與靈活性
在2000年-2010年間，國內電子芯片技術由5英寸（0.5μm）、6英寸（0.5μm）提升到了8英寸（0.18μm-0.25μm）。而目前，一些知名廠家的產品更是達到了12英寸（110nm-90nm-65nm），可以說電子芯片行業已經進入了“納米時代”。
國內電子芯片技術的高速發展與相關潔凈車間有著密切關聯，這類車間必須適應電子芯片技術的發展速度，以便滿足工藝不斷發展進步的要求。由于電子芯片潔凈車間的建造成本高，使用時間長，因此在設計與建造時要做好周全準備，使其具備高技術適應性與靈活性。
二：復雜工藝與高技術風險
對于電子芯片潔凈車間而言，復雜工藝與高技術風險是并存的。在產品生產過程中，如果塵埃顆粒控制不當，會對成品率造成不良影響，甚至還會造成整批產品的報廢。
除此之外，在電子芯片潔凈車間的氣流組織中和芯片生產過程中，如果車間內塵埃顆粒及靜電控制不當，會對產品合格率造成很壞的影響，有時候甚至會造成整批產品的報廢。輕則影響成品率，重則造成整個潔凈車間的報廢，其損失是難以估量的。
三：復雜設計施工與高建造費用
電子芯片潔凈車間有著嚴格的潔凈度要求，可想而知，其設計施工也是相當復雜的。此外，潔凈度越高，建造費用也越高。例如100級（FS209）單向流潔凈室，僅室內裝修與空調潔凈系統的建造費用為10000元/㎡。再加上消防、三廢、供配電和自控系統，建造費用更是高達25000元-30000元/㎡。
當完成電子芯片潔凈車間的建造后，還要經過3方面的驗收，即：空態驗收、靜態驗收、動態驗收，只有完成驗收才能投入日常使用。因此，面臨巨大的技術風險，以及后續運行、維護和調試、檢測的壓力。
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